Instytut Technologii Elektronowej
hbar
Kliknij, aby otrzymac polska wersje językowa Click here for English Language O Instytucie Organizacja i dzialalnosc Projekty Europejskie Fundusze strukturalne Zamowienia_Publiczne Tu znajdziesz numer telefonu i adres poczty elektronicznej osoby, której szukasz Biuletyn Informacji Publicznej ISO 9001
hbar
   
O Instytucie
Informacja_ogolna
Historia Instytutu
Nagrody
Osiagniecia
Oferta
Materiały promocyjne
Biblioteka
Lokalizacja
StrategiaHR




PROJEKTY
Logo Pol-HEMT Logo Pol-HEMT
MNSDIAG InTechFun
Centrum Nanofotoniki
Smart Frame
NANOHEAT Logo
MINTE Logo

ITE jest członkiem:

Projekt wielostrukturowy (MPW)
Usługa jest dostępna dla wszystkich instytucji (w tym komercyjnych) zainteresowanych wytworzeniem układów scalonych (u.s.) w technologii CMOS. Dzięki łączeniu kilku projektów do realizacji w jednym procesie produkcyjnym na linii technologicznej znacznie niższe są koszty w fazie opracowywania układu i wytwarzania działających prototypów. Warunkiem dostępu do usługi jest rejestracja na stronie http://www.ite.waw.pl/minte/, podpisanie umowy o poufności informacji (tzw. NDA) oraz pobranie pakietu IDK. Operacje te muszą poprzedzić właściwą fazę projektowania i wytwarzania u.s.

Główne cechy procesu CMOS (C3P1M2) stosowanego w ITE

  • u.s. wytwarzane na płytkach o średnicy 100 mm;

  • nominalny wymiar krytyczny (minimalna długość kanału tranzystora MOS) 3 µm;

  • 12 poziomów fotolitografii;

  • pojedyncza wyspa typu p;

  • korekcja w celu uzyskania symetrii napięć progowych;

  • 1 poziom polikrzemu, 2 poziomy metalizacji.


Oprócz zastosowania standardowego technologia C3P1M2 została pomyślnie zintegrowana z procesami wytwarzania detektorów promieniowania oraz mikrosystemów (struktur MEMS).
Projektowanie układu scalonego

Pakiet projektowy (process design kit) został wykonany dla procesu C3P1M2, aby umożliwić projektowanie w nim układów scalonych przy użyciu powszechnie stosowanych narzędzi CAD. Pakiet IDK (ITE design kit) napisano dla środowiska CAD firmy Cadence Design Systems z uwagi na jego popularność w europejskich ośrodkach akademickich, wynikającą m. in. z dostępności tego oprogramowania w programie Europractice. IDK obejmuje następujące fazy projektowania u.s.:

  • tworzenie schematu;

  • analogową symulację układu przy pomocy symulatora Spectre, obejmującą również analizę wpływu rozrzutów parametrów modeli (tzw. corner analysis);

  • tworzenie topografii układu scalonego, również wspomagane schematem (schematic driver layout), przy wykorzystaniu Virtuoso-XL;

  • weryfikację projektu topografii za pomocą programów Diva lub Assura (sprawdzenie zgodności z regułami projektowania – DRC, sprawdzenie zgodności projektu ze schematem elektrycznym – LVS, ekstrakcję elementów pasożytniczych);

  • automatyczną generację dodatkowych warstw technologicznych (np. warstw implantacji channel-stopper);

  • eksportowanie i importowanie projektu topografii w formacie GDS II lub CIF;

  • automatyczną generację topografii cyfrowego u.s. zaprojektowanego z wykorzystaniem komórek standar-dowych (obecnie w fazie opracowania).


Ponadto IDK konfiguruje środowiska projektowe według wymagań danego procesu (w tym wypadku C3P1M2), jak np. moduł siatki projektu, wartości domyślne w formularzach poszczególnych narzędzi. IDK zawiera biblioteki następujących komórek:

  • cyfrowych komórek standardowych (logika +5 V);

  • dodatkowych komórek stosowanych w syntezie projektu  komórek służących do równania rzędów oraz wypełniania odstępów (tzw. filler cells);

  • komórek wejścia/wyjścia;

  • pól montażowych oraz komórek narożników pierścienia szyn zasilania układu scalonego.


W najbliższej przyszłości IDK zostanie uzupełniony o bibliotekę modeli komórek standardowych dla symulacji cyfrowej i mieszanej oraz możliwość syntezy logicznej.

Montaż i hermetyzacja układów scalonych

Usługa ITE MPW umożliwia hermetyzację wytworzonych struktur w obudowach następujących typów:

  • ceramicznych (w przypadku produkcji małej liczby struktur);

  • plastikowych (w tym PLCC).

Dostępnych jest ponad 20 typów różnych obudów.

Pomiary i testowanie

W ramach serwisu MPW możliwe są dwie kategorie pomiarów u.s.:


  • charakteryzacja, w ramach której przeprowadzane są pomiary charakterystyk elektrycznych struktur testowych towarzyszących wytworzonym u.s. CMOS, kwalifikacja, mapowanie, ekstrakcja parametrów, sporządzanie raportów);

  • testowanie u.s., w ramach którego możliwe są następujące usługi:

  • - pomiary u.s. klienta przy zastosowaniu standardowego laboratoryjnego stanowiska pomiarowego; 
    - charakteryzacja u.s. za pomocą testerów przemysłowych; 
    - pomiary u.s. w podwyższonych temperaturach, testowanie układów pomiaru temperatury lub wyłączników termicznych, które mogą być częścią zaprojektowanego u.s. klienta


Przykładowe realizacje projektów

WYNIK: Zamawiającemu przekazywane są zmontowane i wstępnie przetestowane struktury. Istnieje także możliwość ich wykonania w większej liczbie.

KONTAKT: Krzysztof Kucharski kucharsk@ite.waw.pl

Oferuje: Zakład Projektowania Układów Scalonych i Systemów
Wrzesien 2019
Pon Wto Śro Czw Pią Sob Nie
1
2345678
9101112131415
16171819202122
23242526272829
30
Imieniny: Hipolit, Mateusz, Daria

ZAKŁADY NAUKOWE
PARTNERZY
LOGO LOGO LOGO LOGO LOGO LOGO